包芯片壓片機(jī)注意維護(hù)的方法，現(xiàn)在很多企業(yè)的包芯片壓片機(jī)都缺少護(hù)理，員工平常時(shí)間都是忙著生產(chǎn)而疏忽了機(jī)器的維護(hù)與保養(yǎng)。 所以平常機(jī)器因?yàn)橐稽c(diǎn)小毛病而出問題，而導(dǎo)致機(jī)器的使用壽命，要注重包芯片壓片機(jī)的保養(yǎng)與日常護(hù)理。 片重超差(指片重差異超過藥典規(guī)定的限度) 1顆粒粗細(xì)分布不勻，壓片時(shí)顆粒流速不同，導(dǎo)致充填到中?？變?nèi)的顆粒粗細(xì)不均勻，如粗顆粒量多則片輕，細(xì)顆粒多則片重。解決方法：應(yīng)將顆?；靹蚧蚝Y去過多細(xì)粉。 2如有細(xì)粉粘附?jīng)_頭而造成吊沖時(shí)可使片重差異幅度較大。此時(shí)下沖轉(zhuǎn)動(dòng)不靈活，應(yīng)及時(shí)檢查，拆下沖模，清理干凈下沖與中模孔。 3顆粒流動(dòng)性不好，流入中模孔的顆粒量時(shí)多時(shí)少，引起片重差異過大而超限。解決方法：應(yīng)重新制?；蚣尤脒m宜的助流劑如微粉硅膠等，改善顆粒流動(dòng)性。 4顆粒分層。解決顆粒分層，減小粒度差。 5較小的藥片選用較大顆粒的物料。解決方法：選擇適當(dāng)大小的顆粒。 6加料斗被堵塞，此種現(xiàn)象常發(fā)生于黏性或引濕性較強(qiáng)的藥物。應(yīng)疏通加料斗、保持壓片環(huán)境干燥，并適當(dāng)加入助流劑解決。 7物料內(nèi)物料存儲(chǔ)量差異大，控制在50%以內(nèi)。 8加料器不平衡或未安裝到位，造成填料不均。 9刮粉板不平或安裝不良。解決方法：調(diào)平。 10帶強(qiáng)迫加料器的，強(qiáng)迫加料器撥輪轉(zhuǎn)速與轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)速不匹配。解決方法：調(diào)一致。 11沖頭與中?？孜呛闲圆缓茫缦聸_外周與?？妆谥g漏下較多藥粉，致使下沖發(fā)生“澀沖”現(xiàn)象，造成物料填充不足，對(duì)此應(yīng)更換沖頭、中模。 12下沖長(zhǎng)短不一，超差，造成充填量不均。解決辦法：修差，差±5μm以內(nèi)。 13下沖帶阻尼的，阻尼螺釘調(diào)整的阻尼力不佳。重新調(diào)整。 14充填軌道磨損或充填機(jī)構(gòu)不穩(wěn)定。解決方法：更換或穩(wěn)固。 15追求產(chǎn)量，轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)速過快，填充量不足。特別是壓大片時(shí)，要適當(dāng)降低轉(zhuǎn)速，以保證充填充足。 16壓片機(jī)震動(dòng)過大，結(jié)構(gòu)松動(dòng),裝配不合理或重新裝配;壓片機(jī)設(shè)置壓力過大，減小壓力。